¶ÇÇÑ ½Ç¸®ÄÜÀ¸·Î ¸¸µé¾îÁø ½Ç¸®ÄÜ ¿þÀÌÆÛ´Â ³ÐÀº Energy Band gap(1.2eV)À» °¡Áö°í Àֱ⠶§¹®¿¡ ºñ±³Àû °í¿Â(¾à 200¡É Á¤µµ±îÁö)¿¡¼­µµ ¼ÒÀÚ°¡ µ¿ÀÛÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀåÁ¡ÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù.

    ¸ð·¡¿¡¼­ ÃßÃâµÈ ½Ç¸®ÄÜÀº Á¤Á¦°úÁ¤À» °ÅÃÄ °í¼øµµ ´Ù°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜÀ¸·Î Çü¼ºµÇ°í À̸¦ ´Ü°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜ ¿þÀÌÆÛ·Î Á¦Á¶ÇÏ¿© DRAM, ASIC, TR, MOSFET, CMOS, PMOS, ROM, EP-ROM µî ´Ù¾çÇÑ ÇüÅÂÀÇ Device¸¦ ¸¸µå´Âµ¥ ÀÌ¿ëµË´Ï´Ù.
    À̵é Device´Â ¿À´Ã³¯ »ê¾÷ºÐ¾ß Àüü¿¡¼­ ¾ø¾î¼­´Â ¾ÈµÉ Áß¿äÇÑ ºÎǰµé·Î °¢Á¾ ÀüÀÚÁ¦Ç°, »ç¾÷ Àüµ¿È­ ±â°è, ÄÄÇ»ÅÍ, ÀΰøÀ§¼º µî¿¡ ¾²À̰í ÀÖ½À´Ï´Ù.

    ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ°¡ °íÁýÀûÈ­ µÉ¼ö·Ï ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÀÇ ¼öÀ² ¹× ǰÁú¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿øÀç·á Ư¼ºÀÇ ¹Î°¨µµ°¡ Á¡Â÷ Ä¿Áö°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

    ÀϹÝÀûÀ¸·Î ¿þÀÌÆÛ´Â Á߽ɿ¡¼­ °¡ÀåÀÚ¸®±îÁö COP, FPD, OiSF, LDP (À̷лó Á¸ÀçÇÔ)ÀÇ Ç°ÁúƯ¼º(°áÁ¤°áÇÔ)ÀÌ ¼øÂ÷ÀûÀ¸·Î ³ªÅ¸³ª°í ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ´Â ¼ÒÀÚ ¼öÀ² ¹× ǰÁú¿¡ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¡´Â °ÍÀ¸·Î È®Àεǰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
    ¹«°áÇÔ ½Ç¸®ÄÜ(SD) ¿þÀÌÆÛ´Â °áÁ¤ °áÇÔÀ» ¿ÏÀüÈ÷ Á¦°Å½ÃÅ´°ú µ¿½Ã¿¡ ¿þÀÌÆÛ Á߽ɿ¡¼­ °¡ÀåÀÚ¸®±îÁö ǰÁú±ÕÀϵµ¸¦ ´ëÆø °³¼±ÇÑ »õ·Î¿î °³³äÀÇ ½Ç¸®ÄÜ ¿þÀÌÆÛÀÔ´Ï´Ù.